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湖南高低溫升溫測(cè)試箱濕熱試驗(yàn)箱適用于電工、電子、儀器儀表及其它產(chǎn)品、零部件及材料在高低溫交變濕熱環(huán)境下貯存、運(yùn)輸、使用時(shí)的適應(yīng)性試驗(yàn); 是各類電子、電工、電器、塑膠等原材料和器件進(jìn)行耐寒、耐熱、耐濕、耐干性試驗(yàn)及品管工程的可靠性測(cè)試設(shè)備; 特別適用于光纖、LCD、晶體、電感、PCB、電池、電腦、手機(jī)等產(chǎn)品的耐高溫、耐低溫、耐潮濕循環(huán)試驗(yàn)。
高低溫濕熱測(cè)試箱制造商節(jié)能省電水汽的飽和壓力隨著水溫的升高而升高,當(dāng)水溫高至沸點(diǎn)時(shí),在一個(gè)規(guī)范大氣壓力時(shí),水汽飽和壓將超越100Kpa,這時(shí)一個(gè)特別加濕蒸汽鍋爐會(huì)噴出蒸汽,向試驗(yàn)箱內(nèi)加濕。這一加濕過程會(huì)很快完成。因而在交變濕熱箱中被普遍運(yùn)用。在很多狀況下蒸汽的溫度總是高于試驗(yàn)工況請(qǐng)求的溫度,這時(shí)高濕的蒸汽和較低濕度的空氣混和后,一部份水汽會(huì)凝結(jié)成水并放出汽化熱,在箱內(nèi)產(chǎn)生額外的
可程式高低溫濕熱測(cè)試箱節(jié)能省電水汽的飽和壓力隨著水溫的升高而升高,當(dāng)水溫高至沸點(diǎn)時(shí),在一個(gè)規(guī)范大氣壓力時(shí),水汽飽和壓將超越100Kpa,這時(shí)一個(gè)特別加濕蒸汽鍋爐會(huì)噴出蒸汽,向試驗(yàn)箱內(nèi)加濕。這一加濕過程會(huì)很快完成。因而在交變濕熱箱中被普遍運(yùn)用。在很多狀況下蒸汽的溫度總是高于試驗(yàn)工況請(qǐng)求的溫度,這時(shí)高濕的蒸汽和較低濕度的空氣混和后,一部份水汽會(huì)凝結(jié)成水并放出汽化熱,在箱內(nèi)產(chǎn)生額外的
小型臺(tái)式高低溫測(cè)試箱公司為了完成試驗(yàn)條件,不可防止地要對(duì)試驗(yàn)箱停止加濕和除濕的操作,本文打算就目前大量在濕熱試驗(yàn)箱中運(yùn)用較多的各種辦法停止剖析,指出它們各自的優(yōu)缺陷和倡議運(yùn)用的條件。濕度表示的辦法很多,就試驗(yàn)設(shè)備而言,通常用相對(duì)濕度這一概念描繪濕度。相對(duì)濕度的定義是指空氣中水汽分壓力與該溫度下水的飽和汽壓之比并用百分?jǐn)?shù)表示。由水汽飽和壓力性質(zhì)可知,水汽的飽和壓力只是溫度的
杭州高低溫恒溫恒濕測(cè)試箱廠家是航空、汽車、家電、科研等領(lǐng)域常用的測(cè)試項(xiàng)目,用于測(cè)試和確定電工、電子及其他產(chǎn)品及材料進(jìn)行高溫、低溫、交變濕熱度或恒定試驗(yàn)的溫度環(huán)境變化后的參數(shù)及性能。值得注意的是IC芯片高低溫測(cè)試是模擬環(huán)境的試驗(yàn)箱,在使用時(shí),試驗(yàn)箱內(nèi)可能會(huì)有各種較端的環(huán)境,例如較低溫、高溫高壓、高溫高濕等特殊條件。在半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試運(yùn)行中途,若沒有非常必要打開試驗(yàn)箱門,請(qǐng)勿打開試驗(yàn)線門,
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